Что это за компонент
Intel Xeon Gold 6133 — процессор первого поколения Scalable. Архитектура Skylake-SP лежит в основе кристалла. Инженеры использовали техпроцесс 14 нм при производстве чипа. Внутри размещены 20 физических ядер, поддерживающих 40 потоков вычислений одновременно. Базовая тактовая частота фиксирована на отметке 2.5 ГГц. Режим турбо-ускорения разгоняет ядра до 3.0 ГГц при пиковых нагрузках. Модель занимает средний сегмент в иерархии линейки Gold. Встроенное графическое ядро здесь отсутствует полностью. Вам потребуется дискретный видеоадаптер для вывода изображения на монитор сервера. Чип создан для масштабирования вычислительных мощностей в стойках стандартного формата.
Ключевые параметры
Двадцать ядер параллельно обрабатывают тяжелые задачи виртуализации и баз данных. Технология Hyper-Threading удваивает количество логических потоков до сорока единиц. Запуск множества виртуальных машин на одном физическом хосте проходит без задержек. Объем кэша третьего уровня достигает 27.5 МБ. Часто используемые данные сохраняются ближе к вычислительным блокам для ускорения доступа. Контроллер памяти работает с модулями стандарта DDR4. Эффективная частота шин составляет 2666 МГц. Пропускная способность канала напрямую влияет на скорость отклика приложений. Тепловыделение чипа заявлено на уровне 205 Вт. Энергопотребление под нагрузкой растет существенно. Система охлаждения должна справляться с таким тепловым пакетом без троттлинга частот.
Чем отличается от похожих
Модель 6133 находится между младшими решениями Silver и старшими Platinum внутри поколения. Двадцать ядер дают заметный прирост производительности по сравнению с 8 или 12-ядерными аналогами. Частота 2.5 ГГц выглядит скромнее, чем у моделей с суффиксом «F» или «U». Такие версии ориентированы на высокую тактовую частоту одного ядра. Зато здесь больше ядер для многопоточных сценариев использования. Тепловыделение 205 Вт превышает показатели многих конкурентов в этом классе. Оппоненты часто ограничиваются значениями 150–165 Вт. Покупатель получает больше вычислительной плотности на сокет. Платить придется усиленным охлаждением. В реальных задачах рендеринга или компиляции кода разница в количестве ядер перекрывает разницу в частоте.
Совместимость
Процессор устанавливается в платформу Intel C620 серии. Требуется сокет LGA 3647 спецификации Square ILM или Narrow ILM. Чип совместим только с материнскими платами, поддерживающими первое поколение процессоров Scalable (Skylake-SP). Использование в системах второго поколения (Cascade Lake) возможно лишь после обновления BIOS. Вендор должен проверить конкретную модель сервера перед установкой. Оперативная память должна соответствовать стандарту DDR4 ECC Registered или Load Reduced. Максимальная поддерживаемая частота модулей ограничена значением 2666 МГц. При установке более быстрых планок контроллер автоматически снизит их частоту до штатных значений.
На что обратить внимание
Высокий TDP 205 Вт требует внимательного подбора системы охлаждения. Стандартные радиаторы для процессоров с тепловыделением 125 Вт не справятся с отводом тепла. Проверьте спецификацию вашего шасси на поддержку процессоров с высоким энергопотреблением. Блоки питания сервера должны иметь достаточный запас мощности для питания этого чипа под пиковой нагрузкой. Уточните ревизию степпинга процессора перед покупкой. Разные версии могут иметь отличия в микрокоде. При апгрейте существующего парка техники убедитесь, что версия BIOS сервера актуальна. Старые прошивки могут не распознать процессор или работать с ним нестабильно. Отсутствие видеоядра оставит систему без видеовыхода при неисправности удаленного модуля управления.
